หัวต่อแบบมัลติพินเคลือบทอง ซีลแก้วกับโลหะ บัดกรี น้ำหนักเบา JMC-1551

ซีลแก้วโลหะเฮอร์เมติก RF/DC ฟีดธรู /มัลติพิน เฮดเดอร์ /คอนเนคเตอร์ หรือเรียกว่า ฉนวนแก้ว. ส่วนใหญ่ใช้ในการส่งสัญญาณไมโครเวฟ สัญญาณกำลัง และสัญญาณควบคุมระหว่างโมดูลกับโมดูล โมดูลกับส่วนประกอบที่มีข้อกำหนดการปิดผนึกด้วยก๊าซ เป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่สำคัญที่สุดในส่วนประกอบการปิดผนึก

ใช้แก้วที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและการสูญเสียไดอิเล็กทริกต่ำเป็นวัสดุฉนวนและรองรับ ตัวเรือนและตัวนำทำจาก โลหะผสม Kovar ที่เผาผนึกภายใต้อุณหภูมิสูง และพื้นผิวเคลือบทอง ตัวนำกลางมีรูปแบบการสิ้นสุดที่หลากหลาย เช่น การเชื่อมด้วยลวดทอง การบัดกรี และการจับคู่ เป็นต้น ฉนวนแก้วมีขนาดเล็ก น้ำหนักเบา ปิดผนึกได้ เชื่อถือได้สูง และมีการใช้งานอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา

คุณสมบัติ: