4-pin chamfer กระจกต่อโลหะ หัวประทับ Hermetic ด้วยพื้นผิวการผูกสายทอง MC-2061T-JH

ข้อมูลจำเพาะของ MC-2061T-JH:

บทนำ

ซีลเฮอร์เมติกแบบแก้วกับโลหะ RF/DC Feedthroughs /หัวต่อแบบหลายพิน /คอนเนคเตอร์ เรียกอีกอย่างว่า ฉนวนแก้ว. ส่วนใหญ่ใช้ในการส่งสัญญาณไมโครเวฟ สัญญาณกำลัง และสัญญาณควบคุมระหว่างโมดูลกับโมดูล โมดูลกับส่วนประกอบที่มีข้อกำหนดการปิดผนึกด้วยแก๊ส เป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่สำคัญที่สุดในส่วนประกอบการปิดผนึก.

ใช้กระจกที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและการสูญเสียไดอิเล็กทริกต่ำเป็นวัสดุฉนวนและรองรับ ตัวเรือนและตัวนำทำจาก โลหะผสม Kovar ที่เผาผนึกภายใต้อุณหภูมิสูง และพื้นผิวเคลือบทอง ตัวนำกลางมีรูปแบบการสิ้นสุดที่หลากหลาย เช่น การเชื่อมด้วยลวดทอง การบัดกรี และการจับคู่ เป็นต้น ฉนวนแก้วมีขนาดเล็ก น้ำหนักเบา ปิดผนึกได้ เชื่อถือได้สูง และมีการใช้งานอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา.

คุณสมบัติ:

-ขนาดเล็ก

-น้ำหนักเบา

-เฮอร์เมติก

-คุณภาพคงที่และ ความน่าเชื่อถือสูง

-ตัวนำภายใน: การเชื่อมด้วยลวดทอง การบัดกรี และวิธีการจับคู่ให้เลือก

การใช้งาน:

ช่วงการใช้งานที่หลากหลายของแพ็คเกจอเล็กทรอนิกส์, การบินและอวกาศเชิงพาณิชย์, ดาวเทียม เรดาร์ และอื่นๆ ในระบบการบิน ระบบอวกาศ และยานยนต์ สามารถใช้ร่วมกับผลิตภัณฑ์ SMA และคลื่นมิลลิเมตรได้.